Фотолитография №2, травление №2 (для слоя резисторов), Контроль, Межоперационная очистка - Разработка технологической инструкции на изготовление устройства барьерного автогенератора
Поместить подложку на столик центрифуги;
Нанести фоторизист, включить вакуумный прижим, включить центрифугу. Скорость вращения центрифуги 2500 об/мин, время вращения - 1 минута;
Повторить операцию для всех пластин;
Сушить подложки в термостате в течение 15 мин, при Т = 90°С;
Совместить подложку с фотошаблоном №5, экспонировать в течении 1 мин;
Приготовить раствор проявителя: 1% KOH, 99% H2O.
Проявить изображение схемы, поместив подложку в держателе в фарфоровую чашку с раствором проявителя. При непрерывном покачивании чашки следить за проявлением, время проявления 60-120 сек;
Промыть подложку в потоке дистиллированной воды в течение 1 минуты;
Сушить подложку до полного высыхания струей сжатого воздуха, пропущенного через фильтр "Фасто";
Произвести контроль изображения. Изображение должно быть четким с ровными краями, без разрывов;
Поместить пластину в термостат, дубить в течение 5 минут при 120°С.
Извлечь подложку из шкафа и охладить в течение 10 мин в темном месте;
Проверить качество фоторезистивного слоя под микроскопом при 25-кратном увеличении. Слой должен быть гладким, равномерным, глянцевым, без пузырей и отслоений;
Произвести травление никеля (Ni) в растворе: НNО3: Н2О (1:
1);
Промыть проточной дистиллированной водой;
Проконтролировать качество травления визуально под микроскопом;
Произвести травление алюминия (Al) в растворе: Н3РО4: Н2О (6: 4);
Промыть проточной дистиллированной водой;
Проконтролировать качество травления визуально под микроскопом. В случае необходимости повторить предыдущие два пункта;
Удалить фоторезистивную маску в диоксане;
Промыть дистиллированной водой в течение 1 мин;
Контролировать качество удаления фоторезиста визуально под микроскопом;
При необходимости повторить операцию удаления фоторезиста;
Провести окончательную очистку подложки. Поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить 1 мин, сушить в парах спирта.
Поместить подложки в тару для хранения и транспортировки.
Требования безопасности
- 1. Все работы выполнять в белых халатах шапочках и тапочках. 2. При выполнении данного техпроцесса необходимо выполнять правила по технике безопасности согласно следующим инструкциям:
- А) УЭ0.019.111И "Инструкция по технике безопасности и производственной санитарии для лаборатории и микроэлектроники". Б)"Инструкция по эксплуатации установки проявления фоторезиста ПФ". В)"Инструкция по эксплуатации установки нанесения фоторезиста ПНФ".
Меры предосторожности
- 1. Работать только в перчатках и напальчниках. 2. Проверять исправность приточно-вытяжной вентиляции. 3. Все работы с диоксаном производить в вытяжном шкафу.
Оборудование: Микроскоп тип МБС-1 ТУ3-3.201-71, установка нанесения фоторезиста ПНФ-1, установка сушки и дубления фоторезиста УСДФ-192М2.250.00Ф, шкаф вытяжной 2ШНЖТУ 95.7028-73, весы лабораторные квадратные модели ВЛК-500гТУ 25-06-1101-72, установка совмещения и экспонирования ЭМ-526Я2М2.252.05 ФО, дистиллятор Д-4.
Инструмент: Термометр ртутный стеклянный до 1500С ГОСТ 9871-75, секундомер ГОСТ 5072-72, пинцет МН 500-60, перчатки хирургические ГОСТ 3-75, напальчники резиновые ГОСТ 14681-69.
Оснастка: Фильтр "Факто" УЭ 7887-4165, кассета для подложек УЭ 7893-4411, фторопластовая ванна для травления УЭ 5682-4694.
Материалы: Фоторезист ФН-11 ТУ 6-14-631-71, спирт этиловый ректификованный 1 сорт, диоксан сцинтилляционный ГОСТ 10455-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-64, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, натрий фосфорнокислый трехзамещенный ГОСТ 9337-74, плавиковая кислота ГОСТ 10484-73, азотная кислота ГОСТ 5962-67, фосфорная кислота, алюминий для присадки ГОСТ 11069-58.
Контроль
Контролировать качество полученной структуры под микроскопом МБС-1.
Отбраковывать подложки с дефектами.
Оборудование: Микроскоп МБС-1.
Инструмент: Пинцет МН500-60, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73.
Материалы: Спирт этиловый ГОСТ 10157-73.
Межоперационная очистка
Поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить в течение 5 мин.
Сушить подложку в парах спирта в течении 2-3 мин.
Поместить подложку в тару для хранения и транспортирования.
Оборудование: Электрическая плитка ЭПК-7А ГОСТ 306-69,
Инструмент: Пинцет МН500-60.
Оснастка: Кассета для подложек УЭ 7893-4411, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73, тара для хранения и транспортирования УЭ 78934412-01, ванна для отмывки УЭ 7893-4380.
Материалы: Спирт этиловый ГОСТ 10157-73, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-64, напальчники резиновые ГОСТ 14681-69.
Похожие статьи
-
Изготовление слоя технологических перемычек Напыление слоя Cr-Cu Включить вакуумную установку в соответствии с инструкцией по ее эксплуатации....
-
Поместить подложку на столик центрифуги; Нанести фоторезист ФН-11, включить вакуумный прижим, включить центрифугу. Скорость вращения центрифуги 2500...
-
Погрузить подложку в раствор с травителем (состав: хромовый ангидрид - 450 г; серная кислота 160 мл; дистиллированная вода - 450 мл). Произвести...
-
Поместить подложку на столик центрифуги. Нанести фоторезист, включить вакуумный прижим, включить центрифугу. Скорость вращения центрифуги 2500 об/мин,...
-
Поместить пластину на столик центрифуги Нанести фоторезист (скорость вращения центрифуги 2000 об/мин, время вращения 1 мин); Сушить фоторезистивную...
-
Визуальный контроль под микроскопом на наличие дефектов (царапин, сколов, пятен, трещин) При наличии дефектов произвести отбраковку. Подложки, прошедшие...
-
Подложку поместить в ванну с электролитом (состав: 100 гр. сульфосалициловой кислоты C7H6O6S-2H2O, 10 гр. борной кислоты H3BO3, 0,1 гр. уксусной кислоты...
-
Общие положения При работе с подложками пользоваться напальчниками, которые периодически протираются батистом, смоченным спиртом. Спирт хранить в...
-
Напыление слоя Cr-Al Включить вакуумную установку в соответствии с инструкцией по ее эксплуатации. Подготовить вакуумную камеру к напылению в...
-
При установлении нормы времени на выполнение данной операции определяется разряд квалификации работы по тарифно-квалификационному справочнику [2]. В...
-
Термином оптимальный синтез определяют процесс построения устройства с заданными свойствами, оптимально учитывающий совокупность технико-экономических...
-
На сегодняшний день охранная сигнализация является обязательным атрибутом для всех автомобилей. Поэтому интерес к таким системам постоянно возрастает....
-
Устройство СИТОВ-1 предназначено для проверки технических характеристик тормоза грузовых вагонов после постройки или ремонта и используется в...
-
Конструктивные, технологические и эксплуатационные преимущества миниатюрных радиотехнических устройств сопровождаются увеличением диссипативных потерь в...
-
Нанесение защитной пленки диэлектрика (Si02) - Электроника и схемотехника аналоговых устройств
После формирования кремниевой подложки наступает этап создания сложнейшей полупроводниковой структуры. Для этого в кремний нужно внедрить так называемые...
-
Технологический анализ чертежа Деталь - колесо зубчатое, изготовляется из легированной стали 45Х ГОСТ 4543-71 (С=0,41% ; Si=0,17% ; Mn=0,5% ; Cr=0,8%),...
-
Одной из важнейших задач современного производства является внедрение в производственный процесс новейших прикладных компьютерных технологий. Это вызвано...
-
Расчет характеристик НВЛ начинается с введения исходных данных. Оно происходит следующим образом. Сначала вводится тип первого четырехполюсника (всего...
-
Описание блок-схемы программы (рис. 3.1). Блок № 1 - начало программы. В этом блоке происходит инициализация всей программы, создание основного и...
-
В качестве заготовки для шестерни используем поковку, изготовленную на горячештамповочном кривошипном прессе. Существует ряд основных принципов...
-
В настоящее время все более возрастает применение на железнодорожном транспорте радиопередающих и радиоприемных устройств с самыми разнообразными и...
-
Микросхема диэлектрический биполярный полупроводниковый Полупроводниковая ИС - это микросхема, которая представляет собой кристалл полупроводника, в...
-
Дыхательное устройство, Фильтр ФЖУ - Проект автоцистерны для перевозки светлых нефтепродуктов
Устройство дыхательное УД-2 80 с огнепреградителем Промприбор (рисунок 6) предназначено для системы отвода паров из цистерны при заполнении и сливе...
-
Принципы построения ВОСПИ Оптические волокна производятся разными способами, они обеспечивают передачу оптического излучения на разных длинах волн, имеют...
-
В основе развития этого класса методов лежит утверждение, что анализ речи, основанный на модели слуха человека, будет более успешным, чем анализ,...
-
В связи с тем, что питание измерительных приборов осуществляется от сети напряжением 220 В и не исключается возможность одновременного прикосновения...
-
Идеальным агрегатом для качественного ремонта лакокрасочного покрытия является окрасочно-сушильная камера. Но такие камеры слишком дороги, сложны и...
-
Оборудование участка подготовки автомобилей к окраске Участки подготовки автомобилей к окраске предназначены для изоляции зоны пылеобразующих работ...
-
Выходной каскад для согласования с внешней нагрузкой выполнен по схеме эмиттерного повторителя. При этом RН=50 Ом и ток покоя выбирается достаточно...
-
Учитывая все вышеперечисленное, можно сделать вывод, что при коротких линиях аналоговых ВОСПИ для исключения искажений сигнала необходимо использовать...
-
Введение - Разработка и исследование алгоритма очистки речевого сигнала
Алгоритм очистка речевой сигнал Записанный или передаваемый по проводным или радиоканалам с помощью различных технических средств, звуковой, в частности,...
-
Классификация основных способов и методов (обеззараживания) воды приведена на Рисунке 1. Рисунок 1 Классификация основных способов и методов...
-
Все предметы и материалы с момента принятия их к транспортировке и до сдачи получателю являются грузами. На AT перевозится практически вся номенклатура...
-
Способы личного выживания При оставлении судна, т. е. при объявлении тревоги необходимо явится к месту расположения шлюпки, к которой приписан член...
-
Операция наплавочная - Устройство, назначение и диагностика двигателя
В ремонтном производстве широкое распространение получила автоматическая наплавка под флюсом, в среде углекислого газа и автоматическая вибродуговая...
-
Два варианта замыкания полюсов линии по горизонтали изображены на рис. 2.16, а, б; они соответствуют горизонтальному и вертикальному положениям отрезка...
-
Исходные данные для разработки ТПГОС Разработка технологического плана-графика обработки судна (ТПГОС) является одной из основных задач оперативного...
-
А) расходы на техническое обслуживание устройств автоблокировки Б) расходы на техническое обслуживание устройств электрической централизации В) расходы...
-
Введение - Разработка технологического процесса изготовления зубчатого колеса
Одной из важнейших задач стоящих перед машиностроением, является всемерное повышение технического уровня производства. Решение этой задачи определяется...
-
Техническая норма загрузки вагона зависит от рода груза условий его перевозки и выбранного типа подвижного состава. При перевозке железобетонных...
Фотолитография №2, травление №2 (для слоя резисторов), Контроль, Межоперационная очистка - Разработка технологической инструкции на изготовление устройства барьерного автогенератора