Фотолитография №2, травление №2 (для слоя резисторов), Контроль, Межоперационная очистка - Разработка технологической инструкции на изготовление устройства барьерного автогенератора

Поместить подложку на столик центрифуги;

Нанести фоторизист, включить вакуумный прижим, включить центрифугу. Скорость вращения центрифуги 2500 об/мин, время вращения - 1 минута;

Повторить операцию для всех пластин;

Сушить подложки в термостате в течение 15 мин, при Т = 90°С;

Совместить подложку с фотошаблоном №5, экспонировать в течении 1 мин;

Приготовить раствор проявителя: 1% KOH, 99% H2O.

Проявить изображение схемы, поместив подложку в держателе в фарфоровую чашку с раствором проявителя. При непрерывном покачивании чашки следить за проявлением, время проявления 60-120 сек;

Промыть подложку в потоке дистиллированной воды в течение 1 минуты;

Сушить подложку до полного высыхания струей сжатого воздуха, пропущенного через фильтр "Фасто";

Произвести контроль изображения. Изображение должно быть четким с ровными краями, без разрывов;

Поместить пластину в термостат, дубить в течение 5 минут при 120°С.

Извлечь подложку из шкафа и охладить в течение 10 мин в темном месте;

Проверить качество фоторезистивного слоя под микроскопом при 25-кратном увеличении. Слой должен быть гладким, равномерным, глянцевым, без пузырей и отслоений;

Произвести травление никеля (Ni) в растворе: НNО3: Н2О (1:

1);

Промыть проточной дистиллированной водой;

Проконтролировать качество травления визуально под микроскопом;

Произвести травление алюминия (Al) в растворе: Н3РО4: Н2О (6: 4);

Промыть проточной дистиллированной водой;

Проконтролировать качество травления визуально под микроскопом. В случае необходимости повторить предыдущие два пункта;

Удалить фоторезистивную маску в диоксане;

Промыть дистиллированной водой в течение 1 мин;

Контролировать качество удаления фоторезиста визуально под микроскопом;

При необходимости повторить операцию удаления фоторезиста;

Провести окончательную очистку подложки. Поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить 1 мин, сушить в парах спирта.

Поместить подложки в тару для хранения и транспортировки.

Требования безопасности

    1. Все работы выполнять в белых халатах шапочках и тапочках. 2. При выполнении данного техпроцесса необходимо выполнять правила по технике безопасности согласно следующим инструкциям:
      А) УЭ0.019.111И "Инструкция по технике безопасности и производственной санитарии для лаборатории и микроэлектроники". Б)"Инструкция по эксплуатации установки проявления фоторезиста ПФ". В)"Инструкция по эксплуатации установки нанесения фоторезиста ПНФ".
    3. Диоксан - бесцветная прозрачная жидкость со слабым приятным запахом. Ядовит. Легко воспламеняется. С водой и органическими растворителями смешивается во всех соотношениях. Проникает в организм человека через дыхательные пути и кожу.

Меры предосторожности

    1. Работать только в перчатках и напальчниках. 2. Проверять исправность приточно-вытяжной вентиляции. 3. Все работы с диоксаном производить в вытяжном шкафу.

Оборудование: Микроскоп тип МБС-1 ТУ3-3.201-71, установка нанесения фоторезиста ПНФ-1, установка сушки и дубления фоторезиста УСДФ-192М2.250.00Ф, шкаф вытяжной 2ШНЖТУ 95.7028-73, весы лабораторные квадратные модели ВЛК-500гТУ 25-06-1101-72, установка совмещения и экспонирования ЭМ-526Я2М2.252.05 ФО, дистиллятор Д-4.

Инструмент: Термометр ртутный стеклянный до 1500С ГОСТ 9871-75, секундомер ГОСТ 5072-72, пинцет МН 500-60, перчатки хирургические ГОСТ 3-75, напальчники резиновые ГОСТ 14681-69.

Оснастка: Фильтр "Факто" УЭ 7887-4165, кассета для подложек УЭ 7893-4411, фторопластовая ванна для травления УЭ 5682-4694.

Материалы: Фоторезист ФН-11 ТУ 6-14-631-71, спирт этиловый ректификованный 1 сорт, диоксан сцинтилляционный ГОСТ 10455-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-64, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, натрий фосфорнокислый трехзамещенный ГОСТ 9337-74, плавиковая кислота ГОСТ 10484-73, азотная кислота ГОСТ 5962-67, фосфорная кислота, алюминий для присадки ГОСТ 11069-58.

Контроль

Контролировать качество полученной структуры под микроскопом МБС-1.

Отбраковывать подложки с дефектами.

Оборудование: Микроскоп МБС-1.

Инструмент: Пинцет МН500-60, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73.

Материалы: Спирт этиловый ГОСТ 10157-73.

Межоперационная очистка

Поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить в течение 5 мин.

Сушить подложку в парах спирта в течении 2-3 мин.

Поместить подложку в тару для хранения и транспортирования.

Оборудование: Электрическая плитка ЭПК-7А ГОСТ 306-69,

Инструмент: Пинцет МН500-60.

Оснастка: Кассета для подложек УЭ 7893-4411, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73, тара для хранения и транспортирования УЭ 78934412-01, ванна для отмывки УЭ 7893-4380.

Материалы: Спирт этиловый ГОСТ 10157-73, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-64, напальчники резиновые ГОСТ 14681-69.

Похожие статьи




Фотолитография №2, травление №2 (для слоя резисторов), Контроль, Межоперационная очистка - Разработка технологической инструкции на изготовление устройства барьерного автогенератора

Предыдущая | Следующая