Фотолитография и травление, Контроль, Межоперационная очистка - Разработка технологической инструкции на изготовление устройства барьерного автогенератора

Поместить подложку на столик центрифуги.

Нанести фоторезист, включить вакуумный прижим, включить центрифугу. Скорость вращения центрифуги 2500 об/мин, время вращения - 1 минута.

Повторить операцию для всех пластин.

Сушить подложки в термостате в течение 15 минут при.

Совместить подложку с фотошаблоном №2, экспонировать в течение 1 минуты.

Приготовить раствор проявителя: 1% KOH, 99% H2O.

Проявить изображение схемы, поместив подложку в держателе в фарфоровую чашку с раствором проявления.

Промыть подложку в потоке дистиллированной воды в течение 1 минуты.

Сушить подложку до полного высыхания струей сжатого воздуха, пропущенного через фильтр "Фасто".

Произвести контроль изображения. Изображение должно быть четким с ровными краями, без разрывов.

Поместить пластину в термостат, дубить в течение 5 минут при.

Извлечь подложку из шкафа и охладить в течение 10 минут в темном месте.

Проверить качество фоторезистивного слоя под микроскопом при 25-кратном увеличении. Слой должен быть гладким, равномерным, глянцевым, без пузырей и отслоений.

Произвести травление алюминия в растворе (6: 4).

Промыть проточной дистиллированной водой в течение 1 минуты.

Проконтролировать качество травления визуально под микроскопом.

Произвести травление хрома в растворе концентрированной соляной кислоты с присадкой Al.

Промыть проточной дистиллированной водой.

Проконтролировать качество проявление визуально под микроскопом.

Удалить фоторезистивную маску в диоксане.

Промыть дистиллированной водой в течение 1 минуты.

Контролировать качество удаления фоторезиста визуально под микроскопом.

При необходимости повторить операцию удаления фоторезиста.

Провести окончательную очистку подложки. Поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить 1 минуту, сушить в парах спирта.

Поместить подложки в тару для хранения и транспортировки.

Требования безопасности

    1. Все работы выполнять в белых халатах шапочках и тапочках. 2. При выполнении данного техпроцесса необходимо выполнять правила по технике безопасности согласно следующим инструкциям:
      А) УЭ0.019.111И "Инструкция по технике безопасности и производственной санитарии для лаборатории и микроэлектроники". Б)"Инструкция по эксплуатации установки проявления фоторезиста ПФ". В)"Инструкция по эксплуатации установки нанесения фоторезиста ПНФ".
    3. Диоксан - бесцветная прозрачная жидкость со слабым приятным запахом. Ядовит. Легко воспламеняется. С водой и органическими растворителями смешивается во всех соотношениях. Проникает в организм человека через дыхательные пути и кожу.

Меры предосторожности

    1. Работать только в перчатках и напальчниках. 2. Проверять исправность приточно-вытяжной вентиляции. 3. Все работы с диоксаном производить в вытяжном шкафу.

Оборудование: Микроскоп тип МБС-1 ТУ3-3.201-71, установка нанесения фоторезиста ПНФ-1, установка сушки и дубления фоторезиста УСДФ-192М2.250.00Ф, шкаф вытяжной 2ШНЖТУ 95.7028-73, весы лабораторные квадратные модели ВЛК-500гТУ 25-06-1101-72, установка совмещения и экспонирования ЭМ-526Я2М2.252.05 ФО, дистиллятор Д-4.

Инструмент: Термометр ртутный стеклянный до 1500С ГОСТ 9871-75, секундомер ГОСТ 5072-72, пинцет МН 500-60.

Оснастка: Фильтр "Факто" УЭ 7887-4165, кассета для подложек УЭ 7893-4411, фторопластовая ванна для травления УЭ 5682-4694.

Материалы: Фоторезист ФН-11 ТУ 6-14-631-71, спирт этиловый ректификованный 1 сорт, диоксан сцинтилляционный ГОСТ 10455-75, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-64, вода дистиллированная ГОСТ 6709-72, плавиковая кислота ГОСТ 10484-73, перчатки хирургические ГОСТ 3-75, напальчники резиновые ГОСТ 14681-69, калий едкий чешуированный ТУ 6-18-5О-86, кислота ортофосфорная ГОСТ 6552-80.

Контроль

Контролировать качество полученной структуры под микроскопом МБС-1.

Отбраковывать подложки с дефектами.

Оборудование: Микроскоп МБС-1.

Инструмент: Пинцет МН500-60, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73.

Материалы: Спирт этиловый ГОСТ 10157-73.

Межоперационная очистка

Поместить подложку в посуду с этиловым спиртом, кипятить в течение 5 мин.

Сушить подложку в парах спирта в течении 2-3 мин.

Поместить подложку в тару для хранения и транспортирования.

Оборудование: Электрическая плитка ЭПК-7А ГОСТ 306-69,

Инструмент: Пинцет МН500-60.

Оснастка: Кассета для подложек УЭ 7893-4411, эксикатор 2-250 ГОСТ 6371-73, тара для хранения и транспортирования УЭ 78934412-01, ванна для отмывки УЭ 7893-4380.

Материалы: Спирт этиловый ГОСТ 10157-73, батист отбеленный 1402 1с ГОСТ 8474-64, напальчники резиновые ГОСТ 14681-69.

Похожие статьи




Фотолитография и травление, Контроль, Межоперационная очистка - Разработка технологической инструкции на изготовление устройства барьерного автогенератора

Предыдущая | Следующая