Требования, предъявляемые к подложкам - Механизмы образования и свойства поверхности, созданной при помощи электронно-лучевого испарения

    1. Плоскостность. Требование, означающее строгую параллельность лицевой стороны, куда наносят пленку, к тыльной стороне. Это необходимо как для литографии, так и для уменьшения температурных градиентов во время термообработки пленки. 2. Отсутствие пор, трещин, впадин, углублений в подложке. Данное требование является необходимым, чтобы исключить разрывы в пленке и предотвратить загрязнения, которые могут привести к избыточному газовыделению в вакуум. 3. Высокие значения температур рекристаллизации и плавления. Высокие значения температур рекристаллизации и плавления необходимы для создания стабильных пленок при высоких температурах. Также это необходимо для того, чтобы в пленках не было фазовых и структурных превращений по вине подложки. 4. Близость значений коэффициентов термического расширения пленки и подложки. Данное требование необходимо, чтобы исключить появление термических напряжений, которые могут привести к повреждению пленки при ее отжиге, нагреве и термоциклировании. 5. Оптимальная теплопроводность. Для избегания перегрева и отвода тепла от пленки необходима хорошая теплопроводность подложки. 6. Стойкость к термоударам и термическим напряжениям.

Означает способность подложек без напряжений выдерживать высокие температурные градиенты.

Похожие статьи




Требования, предъявляемые к подложкам - Механизмы образования и свойства поверхности, созданной при помощи электронно-лучевого испарения

Предыдущая | Следующая