Подготовка деталей к пайке, Используемая литература - Технологии изготовления кремниевых полупроводниковых приборов

    1. Механическая обработка (подгонка деталей друг к другу и создание шероховатости с помощью шкурки) 2. Обезжиривание поверхностей, подготавливаемых для пайки (едким натром (5-10 г/л), углекислым натрием (15-30г/л), тирнатрийфосфатом (30-60 г/л), эмульгатор ОП-7 (0,5 г/л)). Детали в растворе выдерживают при температуре 50-600С в течение 15-20 минут. После обработки щелочью детали последовательно промывают горячей и холодной водой, а затем сушат.

Структура паяного соединения(Рисунок 1.)

    1 - прикристаллизационный слой переменного химического состава; 2 - диффузионная зона с переменным химическим составом; 3 - участок с изменяемой структурой и свойствами в результате локального нагрева 4 - зона изотермической кристаллизации.

Конструкционные параметры паяных соединений (рисунок 2.)

Используемая литература
    1. Дальский А. М., Арутюнова И. А., Барсукова Т. М. Технология конструкционных материалов. Учебник для технических вузов. М., "Машиностроение", 1977. 2. Http://www. svarkainfo. ru

Похожие статьи




Подготовка деталей к пайке, Используемая литература - Технологии изготовления кремниевых полупроводниковых приборов

Предыдущая | Следующая