Обоснование выбора метода изготовления печатной платы - Проектирование печатной платы программатора микросхем ПЗУ

В настоящее время насчитывают до двухсот методов, способов и вариантов изготовления печатных плат. Однако большинство из них устарело. В современном промышленном производстве печатных плат широко применяют химический, комбинированный и электрохимический методы получения печатных проводников.

Печатную плату программатора можно изготовить как электрохимическим, так и комбинированным методом.

Электрохимический метод применяют для изготовления двухсторонних печатных плат с высокой плотностью проводящего рисунка. При травлении меди с поверхности платы эффект бокового подтравливания почти отсутствует, что позволяет получить очень узкие проводники шириной до 0,15 мм и с таким же зазором между проводниками.

Таким образом, технологический процесс изготовления печатных плат электрохимическим методом освобождает от необходимости применять фольгированные медью диэлектрики и обеспечивает повышенную плотность монтажа на платах, что обусловливает возможность в ряде случаев заменить сложные в производстве многослойные печатные платы на двухсторонние.

Комбинированный метод применяют для изготовления ДПП и ГПП (гибких печатных плат) с металлизированными отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике. Проводящий рисунок получают субтрактивным методов, а металлизацию отверстий осуществляют электрохимическим методом.

Для изготовления печатной платы программатора выбран электрохимический (полуаддитивный) метод, так как он обладает рядом достоинств, в некоторых случаях и над другими методами изготовления печатных плат.

Основное отличие от комбинированного позитивного метода заключается в использовании нефольгированного диэлектрика СТЭФ.1-2ЛК ТУ АУЭО 037.000 с обязательной активацией его поверхности.

Разрешающая способность этого метода выше, чем у комбинированного позитивного. Это объясняется малым боковым подтравливанием, которое равно толщине стравливаемого слоя и при полуаддитивном методе составляет всего 5 мкм, а при комбинированном больше 50 мкм. Метод обеспечивает высокую точность рисунка, хорошее сцепление проводников с основанием и устраняет неоправданный расход меди, который доходит до 80% при использовании фольгированных диэлектриков.

схема получения печатных проводников электрохимическим методом

Рисунок 1 - Схема получения печатных проводников электрохимическим методом: а - заготовка платы из нефольгированного диэлектрика с технологическими отверстиями; б - негативный рисунок схемы проводников; в -- плата с печатными проводниками; 1 -- основание платы; 2 -- резист; 3 -- печатные проводники платы.

Электрохимический метод заключается в нанесении на плату фоторезиста и получение негативного рисунка схемы. Незащищенные участки платы, соответствующие будущим токоведущим проводникам, металлизируются химическим, а затем электрохимическим способами в соответствии с рисунком 1.

При этом металлизируются все монтажные отверстия, предназначенные для установки навесных элементов и электрической связи проводников при их двустороннем расположении.

Этот метод осуществляется посредством следующих операций:

    1 Входной контроль листа диэлектрика; 2 Резка заготовок; 3 Сверление базовых технологических отверстий; 4 Сверление монтажных отверстий на станке с ЧПУ; 5 Подготовка поверхности; 6 Химическое меднение; 7 Усиление меди гальваническим меднением; 8 Получение защитного рисунка на пробельных местах; 9 Гальваническое меднение; 10 Гальваническое покрытие сплавом олово-свинец; 11 Удаление защитного рельефа; 12 Травление меди с пробельных мест; 13 Обработка по контуру; 14 Контроль по ТУ.

Похожие статьи




Обоснование выбора метода изготовления печатной платы - Проектирование печатной платы программатора микросхем ПЗУ

Предыдущая | Следующая