Установка нанесения сухого пленочного фоторезиста - Проектирование печатной платы программатора микросхем ПЗУ

В настоящее время разработаны новые способы и устройства нанесения сухого пленочного фоторезиста, обеспечивающие высокую точность нанесения и исключающие потерю фоторезиста.

Возрастающие требования к точности и качеству схем, необходимость автоматизации процессов и рост объемов выпуска плат привели к замене жидких фоторезистов сухим пленочным фоторезистом (СПФ). В настоящее время как у нас в стране, так и за рубежом разработаны и внедрены сухие пленочные фоторезисты.

принцип работы установки для двустороннего нанесения пленочного фоторезиста

Рисунок 2 - Принцип работы установки для двустороннего нанесения пленочного фоторезиста: 1 - стол; 2 - заготовка платы с нанесенным фоторезистом; 3 - металлизированная заготовка платы; 4 - прижимные протягивающие валки; 5 - нагревательные плиты; 6 - барабан с фоторезистам; 7 - барабан с защитной пленкой.

На рисунке 2 показан принцип работы установки, предназначенной для двустороннего нанесения пленочного фоторезиста в условиях серийного изготовления плат. Адгезия СПФ к металлической' поверхности заготовок плат обеспечивается разогревом пленки фоторезиста на плите до размягчения с последующим прижатием при протягивании заготовки между валками. Установка снабжена термопарой и прибором контроля температуры нагрева пленки фоторезиста. На установке можно наносить СПФ на заготовки шириной до 600 мм со скоростью их прохождения между валками 1,0-3,0 м/мин. Фоторезист нагревается до температуры 110-120 С.

Похожие статьи




Установка нанесения сухого пленочного фоторезиста - Проектирование печатной платы программатора микросхем ПЗУ

Предыдущая | Следующая