Анализ дефектов фотопечати - Проектирование печатной платы программатора микросхем ПЗУ

Таблица 3.

Вид дефекта

Причины дефекта

Способы устранения

Складки и вздутия в пленке

Плохая намотка рулона

Не отрегулировано натяжение в пленке

Ровно намотать рулон

Отрегулировать натяжение в пленке

Отслаивание пленки с заготовки

Плохая подготовка поверхности заготовок

Нарушение режимов нанесения

Улучшить качество подготовки поверхности

Нанести пленку в соответствии с технологией

Механические включения

Загрязненность фоторезиста или воздушной среды помещения

Очистить фоторезист и воздух помещения от примесей

Плохое отделение лавсановой пленки при проявлении

Повышенная температура или увеличенное время при экспонировании

Понизить температуру либо уменьшить время при экспонировании

Набухание, приподнятые края, разрушение защитного рисунка

Недостаточное экспонирование

Передержка при проявлении

Нарушение режимов нанесения

Продолжить процесс экспонирования

Контролировать время выдержки

Нанести пленку в соответствии с технологией

Прилипание фотошаблона к пленке при экспонировании

Завышена температура в зоне экспонирования

Несоответствие времени выдержки характеристикам ламп

Понизить температуру в зоне экспонирования

Выдержать время, соответствующее характеристикам данных ламп

Фоторезист не удаляется

Избыточная толщина металлического покрытия

Загрязненный раствор для удаления

Недостаточное давление, под которым подается раствор

Уменьшить толщину металлического покрытия

Очистить раствор от примесей

Увеличить давление

5. Исследовательская часть

Похожие статьи




Анализ дефектов фотопечати - Проектирование печатной платы программатора микросхем ПЗУ

Предыдущая | Следующая