Структурный метод проектирования МПП основа синтеза конструкции платы - Проектирование цифровых микросхем и печатных плат

Постановка задачи при структурном проектировании выглядит следующим образом: требуется назначить функции отдельных слоев в МПП таким образом, чтобы все ЛС в составе платы отвечали бы заданным электрическим параметрам (задается обычно волновое сопротивление или погонная емкость).

Печатная плата содержит, как правило, три вида слоев:

    - Сигнальный слой; - Слой питания с потенциалом Е; - Слой земли (шина заземления) с потенциалом Е0;

Ограничение на задачу заключается в том, что число сигнальных слоев NСигн определяется топологией платы, это вытекает из этапа топологического проектирования.

Исходные данные для задачи структурного проектирования:

    1. Базовый метод изготовления платы - металлизация сквозных отверстий. Этот метод позволяет создавать МПП с числом слоев до двадцати и более. 2. Результаты этапа топологического проектирования. Выясняется количество сигнальных слоев NСигн. В большинстве случаев достаточно бывает четырех и менее слоев. 3. Число слоев шин питания и земли NENE0. Число слоев NE0 земли должно быть не менее одного. Число слоев шины питания определяется принципиальной схемой и зависит от количества источников питания. Для каждого потенциала должен быть хотя бы один слой. 4. Исходные электрические требования к линии связи. Как правило, это волновое сопротивление Z [Ом], и если необходимо, то может быть задана погонная емкость C[пФ/м]. 5. Конструкции корпусов элементной базы (корпусов ИМС). Тип корпуса определяет ограничения на толщину платы, если выводы устанавливаются в отверстия платы.

Эта тема затрагивает следующие вопросы:

Сигнально-потенциальные звенья,

Методика расчета звеньев,

Граф набора структуры,

Таблица набора структуры,

Синтез структуры,

Ограничения на толщину,

Реализация МПП.

Похожие статьи




Структурный метод проектирования МПП основа синтеза конструкции платы - Проектирование цифровых микросхем и печатных плат

Предыдущая | Следующая