Шаг 1. Выращивание болванок - Характеристика процессоров различных архитектур
Создание таких подложек начинается с выращивания цилиндрического по форме монокристалла кремния. В дальнейшем из таких монокристаллических заготовок (болванок) нарезают круглые пластины (wafers), толщина которых составляет приблизительно 1/40 дюйма, а диаметр -- 200 мм (8 дюймов) или 300 мм (12 дюймов). Это и есть кремниевые подложки, служащие для производства микросхем.
При формировании пластин из монокристаллов кремния учитывается то обстоятельство, что для идеальных кристаллических структур физические свойства в значительной степени зависят от выбранного направления (свойство анизотропии). К примеру, сопротивление кремниевой подложки будет различным в продольном и поперечном направлениях. Аналогично, в зависимости от ориентации кристаллической решетки, кристалл кремния будет по-разному реагировать на какие-либо внешние воздействия, связанные с его дальнейшей обработкой (например, травление, напыление и т. д.). Поэтому пластина должна быть вырезана из монокристалла таким образом, чтобы ориентация кристаллической решетки относительно поверхности была строго выдержана в определенном направлении.
Как уже отмечалось, диаметр заготовки монокристалла кремния составляет либо 200, либо 300 мм. Причем диаметр 300 мм -- это относительно новая технология. Понятно, что на пластине такого диаметра может разместиться далеко не одна микросхема, даже если речь идет о процессоре Intel Pentium 4. Действительно, на одной подобной пластине-подложке формируется несколько десятков микросхем (процессоров).
Похожие статьи
-
После формирования кремниевой подложки наступает этап создания сложнейшей полупроводниковой структуры. Для этого в кремний нужно внедрить так называемые...
-
Особенности процессоров с архитектурой Penryn - Характеристика процессоров различных архитектур
Инновации, реализованные в архитектуре процессоров Penryn относительно предыдущих процессоров: увеличившееся количество транзисторов - более 410 млн. для...
-
Наложение новых слоев осуществляется несколько раз, при этом для межслойных соединений в слоях оставляются "окна", которые заполняются атомами металла; в...
-
Шаг 5. Травление - Характеристика процессоров различных архитектур
После засвечивания слоя фоторезиста наступает этап травления (etching) с целью удаления пленки диоксида кремния. Часто процесс травления ассоциируется с...
-
Шаг 6. Диффузия (ионная имплантация) - Характеристика процессоров различных архитектур
Напомним, что предыдущий процесс формирования необходимого рисунка на кремниевой подложке требовался для того, чтобы создать в нужных местах...
-
В 65-нанометровом производстве применяется целый ряд передовых технологий. Например, самые маленькие в мире серийно изготавливаемые КМОП-транзисторы с...
-
Одновременно с увеличением количества транзисторов улучшаются почти все параметры микропроцессорной технологии, главные из которых -- скорость,...
-
Вывод - Характеристика процессоров различных архитектур
45 нм процессоры были лишь немногим привлекательнее 65 нм предшественников. Основными достоинствами были более низкий уровень тепловыделения, снизилось...
-
Оптическая литография - Характеристика процессоров различных архитектур
Как известно, одним из важнейших этапов в производстве микросхем является литографический процесс. Литография -- это технология, используемая для...
-
Шаг 4. Литография - Характеристика процессоров различных архитектур
После нанесения и сушки слоя фоторезиста наступает этап формирования необходимого защитного рельефа. Рельеф образуется в результате того, что под...
-
Шаг 3. Нанесение фоторезистива - Характеристика процессоров различных архитектур
После того как кремниевая подложка покроется защитной пленкой диоксида кремния, необходимо удалить эту пленку с тех мест, которые будут подвергаться...
-
Как устроен КМОП-транзистор - Характеристика процессоров различных архитектур
Простейший КМОП-транзистор n-типа имеет три электрода: исток, затвор и сток. Сам транзистор выполнен в полупроводнике p-типа с дырочной проводимостью, а...
-
В таблице приведены усредненные типовые значениянекоторых параметров микросхем, выполненных по различным технологиям. В различных справочникахприведенные...
-
Общие характеристики стандарта GSM В соответствии с рекомендацией СЕРТ 1980 г., касающейся использования спектра частот подвижной связи в диапазоне...
-
Для производства Многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты по условию технического задания устройство должно работать в условиях...
-
Расчет системных характеристик - Радиосистема пожарной сигнализации
В качестве системных характеристик рассчитаем: На передачу пакета содержащего команду Готов (длина пакета 6 байт+5 байт), или любую другую команду (длина...
-
Краткая характеристика станции Кийзак - Станция Кийзак
Классность и характер работы: По своему назначению и характеру работы станция Кийзак является грузовой, по объему и сложности выполняемой работы...
-
Вступ - Конструкція, основні параметри і характеристики підстроєчних конденсаторів
Конденсатори змінної ємності є одним з найбільш важливих елементів сучасної радіоелектроніки. Вони широко застосовуються у вимірювальній апаратурі і в...
-
Описание и характеристика судна - Организация работы транспортного судна
Теплоходы типов МВТ различных вариантов (пр.1587М) - малогабаритные буксиры-толкачи и буксиры, предназначенные для центральных и восточных бассейнов....
-
Полупроводниковые твердые схемы - Электроника и схемотехника аналоговых устройств
Твердые схемы представляют собой устройства, состоящие из кристаллов полупроводника, выполняющих функции активных и пассивных элементов схемы без внешних...
-
Термином оптимальный синтез определяют процесс построения устройства с заданными свойствами, оптимально учитывающий совокупность технико-экономических...
-
В настоящей главе анализируются особенности методов, основанных на вычитании амплитудных спектров, для очистки речевых сигналов от стационарных и...
-
Описание блок-схемы программы (рис. 3.1). Блок № 1 - начало программы. В этом блоке происходит инициализация всей программы, создание основного и...
-
А) приведенных вагонов Б) отправленных вагонов В) вагонов рабочего парка Г) количеством тонн оправленного груза Явочная численность эксплуатационного...
-
Характеристика морского и речного транспорта
Характеристика морского транспорта и особенности морских перевозок Морской транспорт - вид водного транспорта. К морскому транспорту относится любое...
-
Характеристика газових балонів Автомобільні газові балони призначені для тривалого зберігання стисненого природного газу в стислому стані. Розраховані на...
-
Введение - Триггеры: общая характеристика
Триггер (триггерная система) -- класс электронных устройств, обладающих способностью длительно находиться в одном из двух устойчивых состояний и...
-
Функції і структура підприємства, склад і режим роботи парку АТП здійснює перевезення різних вантажів автомобілями сімейств КамАЗ, ЗІЛ, ГАЗ, МАЗ....
-
Техническая характеристика станции Новотроицк Станция Новотроицк по характеру работы является грузовой станцией, по объему выполняемой работы относится к...
-
Ответ: Спасательное устройство морских судов должно удовлетворять требованиям Международной конвенции по охране человеческой жизни на море (СОЛАС-74) и...
-
Электроакустические преобразователи и их основные характеристики - Системы телекоммуникации
Приборы, преобразующие звуковые колебания в электрические и обратно, называются электроакустическими преобразователями. В телефонии такими...
-
Ежегодно на предприятии утверждается инвестиционная программа, направленная на техническое развитие предприятия, создание безопасных условий труда. Число...
-
От IDSL к ADSL - Архитектура сотовых сетей связи и сети абонентского доступа
Одной из модификаций технологий xDSL является так называемая технология IDSL, имеющая более полную аббревиатуру "ISDN DSL". IDSL (ISDN Digital Subscriber...
-
Рис.3 Блок-схема мікроконтроллеру ATtiny2313A/4313 ATtiny2313A/4313 - економічні 8-розрядні КМОП-мікроконтролери, виконані на основі покращеної...
-
Итак, пробок можно избежать, а пропускную способность магистрали можно увеличить многократно за счет изменения пространственного расположения полос...
-
Динамические характеристики - Преобразователь пьезоэлектрический
-характеристики инерционных свойств СИ, определяющие зависимость выходного сигнала от меняющихся во времени величин: параметров входного сигнала, внешних...
-
Розроблений пристрій призначений для проведення лабораторної роботи з предмету "Цифрова схемотехніка". Він дозволяє дослідити та наочно показати роботу...
-
Одним з найважливіших вимог, що пред'являються до підлаштування конденсаторів, є плавність установки ємності і надійність фіксації, тобто збереження...
-
МікроЕОМ серії К1814 являють собою чотирирозрядні ОМЕОМ, призначені для побудови різних систем керування. До складу серії входить універсальна мікро-еом...
-
Первичные сигналы электросвязи и их характеристики. - Основы техники связи
Электрический сигнал, получаемый на выходе преобразователя сообщения (см. рисунок 2.1, глава 2), называется первичным сигналом электросвязи. Параметр...
Шаг 1. Выращивание болванок - Характеристика процессоров различных архитектур