Шаг 3. Нанесение фоторезистива - Характеристика процессоров различных архитектур
После того как кремниевая подложка покроется защитной пленкой диоксида кремния, необходимо удалить эту пленку с тех мест, которые будут подвергаться дальнейшей обработке. Удаление пленки осуществляется посредством травления, а для защиты остальных областей от травления на поверхность пластины наносится слой так называемого фоторезиста. Термином "фоторезисты" обозначают светочувствительные и устойчивые к воздействию агрессивных факторов составы. Применяемые составы должны обладать, с одной стороны, определенными фотографическими свойствами (под воздействием ультрафиолетового света становиться растворимыми и вымываться в процессе травления), а с другой -- резистивными, позволяющими выдерживать травление в кислотах и щелочах, нагрев и т. д. Основное назначение фоторезистов -- создание защитного рельефа нужной конфигурации.
Процесс нанесения фоторезиста и его дальнейшее облучение ультрафиолетом по заданному рисунку называется фотолитографией и включает следующие основные операции: формирование слоя фоторезиста (обработка подложки, нанесение, сушка), формирование защитного рельефа (экспонирование, проявление, сушка) и передача изображения на подложку (травление, напыление и т. д.).
Перед нанесением слоя фоторезиста на подложку последняя подвергается предварительной обработке, в результате чего улучшается ее сцепление со слоем фоторезиста. Для нанесения равномерного слоя фоторезиста используется метод центрифугирования. Подложка помещается на вращающийся диск (центрифуга), и под воздействием центробежных сил фоторезист распределяется по поверхности подложки практически равномерным слоем. (Говоря о практически равномерном слое, учитывают то обстоятельство, что под действием центробежных сил толщина образующейся пленки увеличивается от центра к краям, однако такой способ нанесения фоторезиста позволяет выдержать колебания толщины слоя в пределах ±10%.)
Похожие статьи
-
Шаг 4. Литография - Характеристика процессоров различных архитектур
После нанесения и сушки слоя фоторезиста наступает этап формирования необходимого защитного рельефа. Рельеф образуется в результате того, что под...
-
Наложение новых слоев осуществляется несколько раз, при этом для межслойных соединений в слоях оставляются "окна", которые заполняются атомами металла; в...
-
Шаг 5. Травление - Характеристика процессоров различных архитектур
После засвечивания слоя фоторезиста наступает этап травления (etching) с целью удаления пленки диоксида кремния. Часто процесс травления ассоциируется с...
-
После формирования кремниевой подложки наступает этап создания сложнейшей полупроводниковой структуры. Для этого в кремний нужно внедрить так называемые...
-
Шаг 6. Диффузия (ионная имплантация) - Характеристика процессоров различных архитектур
Напомним, что предыдущий процесс формирования необходимого рисунка на кремниевой подложке требовался для того, чтобы создать в нужных местах...
-
Шаг 1. Выращивание болванок - Характеристика процессоров различных архитектур
Создание таких подложек начинается с выращивания цилиндрического по форме монокристалла кремния. В дальнейшем из таких монокристаллических заготовок...
-
Одновременно с увеличением количества транзисторов улучшаются почти все параметры микропроцессорной технологии, главные из которых -- скорость,...
-
Вывод - Характеристика процессоров различных архитектур
45 нм процессоры были лишь немногим привлекательнее 65 нм предшественников. Основными достоинствами были более низкий уровень тепловыделения, снизилось...
-
В 65-нанометровом производстве применяется целый ряд передовых технологий. Например, самые маленькие в мире серийно изготавливаемые КМОП-транзисторы с...
-
Особенности процессоров с архитектурой Penryn - Характеристика процессоров различных архитектур
Инновации, реализованные в архитектуре процессоров Penryn относительно предыдущих процессоров: увеличившееся количество транзисторов - более 410 млн. для...
-
Оптическая литография - Характеристика процессоров различных архитектур
Как известно, одним из важнейших этапов в производстве микросхем является литографический процесс. Литография -- это технология, используемая для...
-
Как устроен КМОП-транзистор - Характеристика процессоров различных архитектур
Простейший КМОП-транзистор n-типа имеет три электрода: исток, затвор и сток. Сам транзистор выполнен в полупроводнике p-типа с дырочной проводимостью, а...
-
Нанесение защитной пленки диэлектрика (Si02) - Электроника и схемотехника аналоговых устройств
После формирования кремниевой подложки наступает этап создания сложнейшей полупроводниковой структуры. Для этого в кремний нужно внедрить так называемые...
-
В таблице приведены усредненные типовые значениянекоторых параметров микросхем, выполненных по различным технологиям. В различных справочникахприведенные...
-
Общие характеристики стандарта GSM В соответствии с рекомендацией СЕРТ 1980 г., касающейся использования спектра частот подвижной связи в диапазоне...
-
Интегральная микросхема - это микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигналов и имеющее высокую плотность...
-
В настоящее время разработаны новые способы и устройства нанесения сухого пленочного фоторезиста, обеспечивающие высокую точность нанесения и исключающие...
-
ПРИМЕНЕНИЕ ЦИФРОВЫХ УСТРОЙСТВ, ПЕРЕДАТОЧНАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА - Цифровые устройства и микропроцессоры
ПЕРЕДАТОЧНАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА В зависимости от схемотехники и технологии основного (базового) логического элемента (ЛЭ) существует несколько типов...
-
Светодиод (СИД) представляет собой полупроводниковый прибор с p - n переходом, протекание электрического тока через который вызывает интенсивное...
-
Производственную практику проходил в в/ч 77994, г. Артем в подразделении "Автопарк" с 04.05.2015 по 30.05.2015 г. Целью прохождения производственной...
-
Введение, Грузопоток и его структура - Характеристика, структура и способы изображения грузопотоков
Каждое предприятие, осуществляющее перевозки, сталкивается с рядом трудностей и проблем, требующих оптимального решения. Крупнейшей (либо значительной)...
-
Характерной особенностью основных производственных фондов АТП является меньший удельный вес зданий и сооружений в их общем объеме по сравнению с...
-
Для выявления основных закономерностей рассмотрим реакцию НЭ на воздействие двух гармонических сигналов. Такое воздействие принято называть...
-
Методы контроля - Окраска железнодорожного транспорта лакокрасочными материалами
При окрашивании контролю подлежат: подготовка поверхности под окраску, число слоев окраски, толщина комплексных лакокрасочных покрытий на металлических...
-
Изоляция диэлектриком., Комбинированные способы изоляции. - Основы микроэлектроники
1. EPIC-технология. Исходная пластина n-кремния покрывается эпитаксиальным n+-слоем, толщиной 2-3 мкм. Затем в пластине вытравливают канавки глубиной...
-
Характеристики комплекса G1000 Комплекс G1000 представляет собой комплексную полнофункциональную систему, выполняющую пилотажные функции, функции...
-
Термином оптимальный синтез определяют процесс построения устройства с заданными свойствами, оптимально учитывающий совокупность технико-экономических...
-
Термином четырехполюсник обозначают электрическую цепь, которая может соединяться и взаимодействовать с другими цепями только в четырех точках,...
-
А) приведенных вагонов Б) отправленных вагонов В) вагонов рабочего парка Г) количеством тонн оправленного груза Явочная численность эксплуатационного...
-
Радиолокационные комплексы обнаружения П-40, П-18, П-19 предназначены для разведки воздушного противника и выдачи данных в систему целеуказания...
-
Организационно-экономическая характеристика ООО "Аттис" Общество с ограниченной ответственностью "Аттис" создано в соответствии с Гражданским кодексом РФ...
-
В этом подразделе описывается назначения автомобиля заданного по заданию его общее устройство, особенности конструкции, технические характеристики...
-
Характеристика эксплуатационной работы станции Новотроицк - Совершенствование работы станции
Перечень выполняемых станцией видов работ: Прием, отправление и пропуск поездов; Расформирование и формирование составов в соответствии с установленными...
-
Характеристики АСКО ПВ 3D - Совершенствование работы станции
Система АСКО ПВ 3D предназначена для: - визуального контроля и регистрации состояния вагонов и грузов (на открытом подвижном составе) на ходу поезда, а...
-
Описание и характеристика детали Восстановление вал передача автомобиль Вал ведомый коробки передач автомобиля ГаЗ 53-А относится к классу деталей...
-
Характеристика груза Груз - это все предметы и материалы с момента сдачи на автомобильное транспортное средство до момента получения потребителя. Грузы...
-
Производственная характеристика предприятия Фабрика мебели "Майя", расположенная по адресу 454119 г. Челябинск, Копейское шоссе, 48, телефон: (351)...
-
Расчет потерь различных конфигураций анодной замедляющей системы - Многорезонаторный магнетрон
Известно, что замедляющая система с минимальными потерями представляет наибольший интерес, т. к. электронный КПД в ней максимален. Расчетной оценке...
-
Виды транспорта и их технико-экономические особенности При выработке стратегий транспортного обслуживания необходимо опираться на анализ грузопотоков в...
-
Характеристики расчетных типов судов, Нормы обработки судов - Планирование работы морского порта
При выполнении курсового проекта предполагается, что каждый из четырех грузопотоков, составляющих грузооборот порта, "обслуживается" только одним типом...
Шаг 3. Нанесение фоторезистива - Характеристика процессоров различных архитектур