Разработка сборочного чертежа. Расчет площади печатной платы - Разработка измерителя температуры охлаждающей жидкости

Определяем стандартные размеры элементов, которые применяются в схеме, и сводим данные в таблицу.

Наименование групп компонентов

Кол-во N, шт.

Длина L, мм

Шири-на В, мм

Диаметр D, мм

ПлощадьS

=L*В, мм2

ПлощадьN элементов

S*N, мм2

Диаметр выводов

D, мм

Резисторы непроволочные постоянные 0.125-0.5

9

10

5

3

50

200

0,6

Конденсаторы электролитические

2

3,2

2,5

3,2

8

32

0,6

Интегральные

Микросхемы

Полупроводниковые

1

7,5

3,8

29

29

0,56

Клеммы

5

2,5

3,5

8,8

320

0,55

    1. Из таблицы получаем суммарную площадь S сум. = 581мм2 2. Определяем установочную площадь всех элементов на плате, если

Куст. =1,2; Куст - коэффициент установки.

Sуст. = Scум. *1,2

Sуст =581*1,2=697,2 мм2

3. Определяем площадь печатной платы, которая необходима для установки элементов с учетом расстояния между элементами и выводами, а установки элементов с учетом расстояния между элементами и выводами а также для обеспечения нормальных тепловых режимов работы по формуле

Sпов. = Sуст/Кисп,

Где Кисп - коэффициент использования Кисп=0,9, Sпов= 775 мм2

4. Определяем площадь, необходимую для размещения элементов крепления. Принимаем, что плата устанавливается на четыре штифта. Площадь

Sшт. =17мм2*4=68мм2

5. Определяем общую площадь печатной платы

Sпл. общ. = Sуст + Sпов + Sшт =581+775+68=1424 мм2

6. Исходя из полученной площади, выбираем ширину платы В=66мм, то-гда длина платы

L= Sпл. общ /В=1424/66=22мм. Принимаем L=33мм.

Расчет параметров металлизированных отверстий

    1. Исходя из диаметров выводов элементов, которые устанавливаются на плату (табл.) определяем диаметр металлизированных отверстий, если толщина металлизированного покрытия при металлизации гальваническим методом mпок. =0,005мм. Зазор между выводом и стенкой металлизированного покрытия К=0,2мм. 2. Элементы, которые устанавливают, имеют следующие диаметры выводов:

D1=0,6мм

D2=0,6мм

D3=0,56мм

D4=0,55мм

3. Диаметры металлизированных отверстий вычисляем по формуле

Dотв 1= d1+2* mпок+2*К,

Dотв 1=0,6+2*0,05+2*0,2=1,1мм

Dотв 2=0,6+0,5=1,1мм;

Dотв 3=0,56+0,5=1,06мм

Dотв 4=0,55+0,5=1,05мм;

4. Определяем параметры контактных площадок вокруг металлизированных отверстий. Контактные площадки выполняются в виде контактного кольца с обеих сторон платы. Необходимая радиальная величина В=0,55мм, технологический коэффициент на ошибку С=0,1, тогда dкп1= dотв 1+2*В+С

Dкп1=1,1+1,2=2,3мм;

Dкп2=1,1+1,2=2,3мм

Dкп3=1,6+1,2=2,26мм;

Dкп4=1,05+1,2=2,25мм

5. Исходя из полученных размеров металлизированных отверстий и диаметров выводов элементов выбираем технологически обусловленные размеры металлизированных отверстий.

Похожие статьи




Разработка сборочного чертежа. Расчет площади печатной платы - Разработка измерителя температуры охлаждающей жидкости

Предыдущая | Следующая