Гибридные интегральные микросхемы - Интегральные микросхемы

Широкое распространение получили гибридные ИС - интегральные схемы, в которых пассивные элементы - пленочные, а активные элементы (резисторы, конденсаторы, диоды, оптроны, транзисторы) - навесные. Навесными элементами в микроэлектронике называют миниатюрные, обычно бескорпусные диоды и транзисторы, представляющие собой самостоятельные элементы, которые приклеиваются ("навешиваются") в соответствующих местах к подложке и соединяются тонкими проводниками с пленочными элементами схемы. Иногда в гибридных интегральных микросхемах навесными могут быть и некоторые пассивные элементы, например миниатюрные конденсаторы с такой большой емкостью или катушки с такой индуктивностью, что их невозможно осуществить в виде пленок. Это могут быть и миниатюрные трансформаторы. В некоторых случаях в гибридных интегральных микросхемах навесными являются целые полупроводниковые интегральные микросхемы.

Электрические связи между элементами и компонентами осуществляются с помощью пленочного или проволочного монтажа. Реализация функциональных элементов в виде гибридных интегральных микросхем экономически целесообразна при выпуске малыми сериями специализированных вычислительных устройств и другой аппаратуры.

Гибридная интегральная микросхема, состоящая из конденсатора, транзистора и резистора может являться частью усилительного каскада. Проводнички от транзистора или от других навесных элементов присоединяются к соответствующим точкам схемы чаще всего методом термокопрессии (провод при высокой температуре прижимается под большим давлением).

Гибридные интегральные микросхемы изготовляются следующим образом. Сначала делается подложка. Ее тщательно шлифуют и полируют. Затем наносятся резистивные пленки, далее нижние обкладки конденсаторов, катушки и соединительные линии, после этого диэлектрические пленки, а затем снова металлические. Навесные элементы монтируют часто в гибридные микросхемы пайкой. Припой либо предварительно наносят на контактные площадки, либо поступает на место пайки на луженых выводах; чаще всего припой в виде пасты наносят на контактные площадки способом трафаретной печати.

Схема помещается в корпус и присоединяется к контактным штырькам корпуса. Производится испытание схемы. Для защиты от внешних воздействий гибридные интегральные микросхемы герметизируют пластмассой или помещают в герметические металлические, стеклянные и керамические корпуса.

Разновидность гибридных больших интегральных микросхем - так называемые микросборки. Обычно в их составе различные элементы, компоненты и интегральные схемы. Особенность микросборок состоит в том, что они являются изделиями частного применения, т. е. изготовляются для конкретного типа аппаратуры. А обычные большие интегральные микросхемы представляют собой изделия общего применения, пригодные для различных видов аппаратуры. Иногда микросборками также называют наборы нескольких активных или пассивных элементов, находящихся в одном корпусе и имеющих самостоятельные выводы. Иначе эти наборы еще называют матрицами.

Похожие статьи




Гибридные интегральные микросхемы - Интегральные микросхемы

Предыдущая | Следующая