Анализ выбранных технологических процессов на сборку и монтаж печатного узла - Блок сопряжения телефонной связи
В разработку ТП сборки и монтажа входит следующий комплекс работ:
Выбор типового или группового техпроцесса.
Составление маршрута единичного ТП.
Определение необходимого технологического оборудования и оснастки, средств механизации и автоматизации.
Определяются технологические режимы, производится технологическое нормирование работ и определение квалификации рабочих.
Оформление технологической документации в соответствии с ЕСТД.
Выпуск опытной партии и обработка изделия на технологичность.
Корректировка документации по результатам испытаний опытной партии.
Все операции на сборку и монтаж печатной платы можно разделить на три группы:
Контрольная;
Подготовительная;
Сборочно-монтажная;
Контрольные операции обеспечивают входной контроль, межоперационный и контроль готового изделия.
При входном контроле проверяют качество защитного покрытия на корпусах ЭРЭ, соответствие номинала ЭРЭ спецификации сборочного чертежа и электрических параметров ЭРЭ согласно ТУ на них.
Для резисторов, конденсаторов, диодов и т. п., для контроля ЭРЭ берут выборку 5...10 % от партии. У микросхем выполняют 100% контрольно электрическим параметрам и внешнему виду. Контроль электрических параметров производят на специальных стендах или с помощью тестера. Межоперационный контроль выполняется после операций, которые трудно проверить на готовом изделии, например лакировка, лужение, эл. монтаж и т. п. Контроль проводится визуально, в сомнительных случаях используют лупу или микроскоп. Контроль готового изделия определяет его работоспособность и соответствие чертежу. При окончательном контроле проверяется также правильность заполнения технологического паспорта, сопровождающего изделие по всем операциям.
Подготовительные операции обеспечивают качество сборочно-монтажных работ (формовка, лужение, подготовка проводов к монтажу и т. п.).
Формовка - это изгиб выводов ЭРЭ и ИМС с целью обеспечения прямолинейного участка в месте выхода вывода из корпуса (для сохранности вывода) и установочного размера между выводами в соответствии с монтажными отверстиями на плате. Радиус изгиба выбирают от 0,5 до 1,5 мм в зависимости от диаметра вывода, чтобы исключить его излом. Наиболее технологична П - образная формовка, так как она может быть полностью автоматизирована. При механизированной пайке, для двухсторонних плат рекомендуется формовка выводов с "зигом", обеспечивающая плотную установку ЭРЭ на плате с зазором 1-1,5 мм.
Для единичного производства выводы ЭРЭ формуются с помощью пинцета. Радиус изгиба выбирается от 1 до 1,5 мм в зависимости от диаметра вывода. Выводы микросхем в корпусе типа II формовке не подвергаются.
Для серийного производства формовка выполняется в два приема на двух полуавтоматах для формовки. Первый полуавтомат обеспечивает П - образную формовку, другой - "зиг" на выводах. После формовки ЭРЭ укладывают в специальную технологическую тару, чтобы исключить снимание отформованных выводов.
Лужение - нанесение металлического покрытия на выводы ЭРЭ и ИМС. В качестве покрытия применяют тот же припой, что и при пайке, чтобы исключить образование интерметаллических соединений и обеспечить качественную пайку. При лужении необходимо выдержать расстояние 5 мм от торца корпуса ЭРЭ до границы лужения (если нет дополнительных указаний в ТУ на ЭРЭ), чтобы исключить перегрев и нарушение его работоспособности. Это расстояние обеспечивается специальными приспособлениями для лужения, в которые укладываются ЭРЭ. Выводы полупроводниковых приборов (диодов, транзисторов, и т. п.) следует лудить с тепло отводом. Лужение производится окунанием выводов ЭРЭ в расплавленный припой, нагретый в эл. ванне до температуры 260±100С. Сборочно-монтажные операции включают:
Электромонтаж;
Пайку;
Слессарно-сборочные работы;
Промывку;
Лакировку;
Проверку по электрическим параметрам и т. п.
В операции "Электромонтаж" производится установка ЭРЭ и микросхем на плату согласно чертежу. При установке диодов, полярных конденсаторов, транзисторов и т. п. ЭРЭ необходимо обращать на правильное расположение выводов.
Выводы ЭРЭ подгибают в сторону большего соприкосновения с печатными проводниками, а излишки их обрезают на расстоянии 2-3 мм для плат с не металлизированными отверстиями и 1-2 мм для печатных плат с металлизированными монтажными отверстиями (ОСТ 4.010.030 - 81). Выводы ИМС во втором типе корпуса (серия 0000) не подгибают и не обрезают. Пружинящие свойства ИМС обеспечивают их жесткое крепление на плате, а сложная форма вывода - зазор над платой и расстояние от корпуса до места пайки, позволяющее паять ИМС без теплоотвода.
При выполнении операции используется пинцет (без насечки на губках), острогубцы, технологические прокладки толщиной 1-1,5 мм (применяется в том случае, когда необходимо обеспечить зазор между корпусом ЭРЭ и платой при П - образной формовке выводов).
Для единичного производства пайка производится электрическим паяльником с применением, где это необходимо, теплоотвода.
Для серийного производства пайка печатных плат с установленными на них ЭРЭ производится на специальном рабочем месте, оснащенным установкой для пайки волной припоя. Плату закрепляют в специальном приспособлении и запускают на транспортер установки. В первом модуле установки плата подвергается флюсованию пеной ФКСп. Во втором модуле происходит непосредственный процесс пайки волной припоя. По мере прохождения платы через волну происходит пайка монтажных соединений.
Волна припоя создается с помощью электромагнитного насоса через сопло, размеры которого должны соответствовать размерам платы. Пайка производится припоем ПОС-61, длительность пайки каждой зоны 2-3 с. Пайка волной припоя имеет следующие достоинства и недостатки:
Достоинства:
Обеспечивается скелетная форма пайки, что позволяет более качественно произвести контроль пайки, снизить расход припоя, уменьшить число дефектных соединений, до 3-5 %.
Постепенный прогрев платы при пайке уменьшает возможность ее коробления и перегрев ЭРЭ.
Недостатки:
Частая замена сопел при изменении габаритных размеров печатных плат и соответствующая перенастройка установки.
Замена большого количества припоя в ванне, из-за изменения химического состава припоя, за счет окислов, осаждающихся на дне ванны.
При повышенной влажности окружающей среды печатные узлы иногда перед пайкой подсушивают при температуре 1050С в течении часа, чтобы исключить кипение паек.
При подготовке печатного узла к сдаче в ОТК производится контроль печатного узла на соответствие чертежу, а также качество паяных соединений. Пайки должны быть скелетными, блестящими, без посторонних включений и раковин. Высота выступающих над платой выводов должна быть 0,5-1,5 мм, чтобы исключить возможность поверхностного пробоя между выводами ЭРЭ за счет "пикового эффекта". При выполнении операции используется комплект монтажных инструментов. При пайке диодов и транзисторов применяется теплоотвод. Для пайки применяется паяльник 40 Вт, 36 В и с обязательным заземлением. Температура жала паяльника должна быть 260± 200С, время пайки 2-3 с. Для защиты от статического электричества на руку монтажника одевается антистатический браслет. Места пайки промываются спирто-бензиновой смесью с помощью х/б тампона и пинцета.
При маркировке печатного узла на поверхность платы краской МКЭЧ наносят децимальный номер изделия и дату его изготовления. Дата изготовления позволяет учесть возможные доработки печатного узла по конструкторским извещениям на корректировку и определиться с работоспособностью печатного узла. Обезжиривание поверхности перед маркировкой и возможное исправление дефектов производится спирто-бензиновой смесью. Для нанесения маркировочных знаков используется спец. карандаш.
Проверочные операции по электрическим параметрам должны быть проведены до лакировки печатного узла, чтобы исключить демонтаж лакированных ЭРЭ, после лакировки, так как нагрев ЭРЭ при сушке лака может повлиять на их параметры.
Контроль печатного узла на функционирование и по электрическим параметрам проводится на спец. стендах по индивидуально разработанным тестам.
Демонтаж вышедших из строя ЭРЭ по результатам проверочных операции производится монтажником в лаборатории с помощью комплекта монтажных инструментов по техпроцессу на ремонт РЭА.
Похожие статьи
-
Техпроцессы сборки и монтажа РЭА - Конструирование радиоэлектронной геофизической аппаратуры
Анализ технологичности электронного узла. Понятие "технологичность" включает в себя большое количество параметров изделия, техпроцессов и непосредственно...
-
Операционный усилитель имеет Ки?1, очень большое (несколько МОм) Rвх и Rвых?0. Исходные данные: Rвх=2МгОм; Rвых=1кОм; Rвх. д=2МгОм; Rн=2МгОм;...
-
Выбор основных и вспомогательных материалов - Блок сопряжения телефонной связи
К основным материалам относятся материалы, указанные в КД и остающиеся в составе изделия после его изготовления. В процессе сборки и монтажа блока...
-
Операции сборки и монтажа являются наиболее важными в технологическом процессе изготовления электронных блоков, поскольку они оказывают определяющее...
-
В этом подразделе пояснительной записки необходимо выполнить планировку участка (отделения), имеющуюся на предприятии по месту практики. Планировка...
-
Подготовка навесных элементов к монтажу включает следующие операции : распаковку элементов, входной контроль, контроль паяемости выводов, рихтовку,...
-
Ремонт плат с печатным монтажом. - Ремонт и обслуживание микроволновой печи LG-MS2807C
При внешнем осмотре печатных плат нужно проверить целостность печатных проводников, убедиться в отсутствии трещин, разрывов, прогоревших участков. Не...
-
Современную жизнь трудно представить без достижений радиоэлектроники. Они применяются почти во всех сферах человеческой деятельности в самых...
-
Выбор элементной базы. Резисторы. С2-29В - Блок сопряжения телефонной связи
Металлодиэлектрические, прецизионные, изолированные, для навесного монтажа. Предназначены для работы в высокочастотных электрических цепях постоянного,...
-
Выбор и обоснование схемы электрической структурной - Блок сопряжения телефонной связи
В данном дипломном проекте рассматривается схема блока сопряжения. Блок представляет собой устройство с двумя усилителями и кнопкой вызова внешнего...
-
МЕХАНИЗИРОВАННАЯ УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЫ - Установка компонентов на печатные платы
При механизированной установке элементов основную роль играет сборочная головка, которая выполняет следующие функции (рис. 5.): принимает компонент из...
-
Для того, чтобы производить сборку полиимидного носителя с кристаллом необходимо проскрайбировать диск с кристаллами и совершить его ломку....
-
Специализированный сервисный центр Тойота "Инчкейп Олимп" полностью соответствует мировым стандартам обслуживания автомобилей Toyota. Все участки станций...
-
Обоснование схемы электрической принципиальной - Блок сопряжения телефонной связи
Усилительный каскад телефонного усилителя также как оконченный каскад ларингофонннго усилителя выполнены по двухтактной трансформаторной схеме с общим...
-
Введение - Блок сопряжения телефонной связи
Наша страна - родина радио. Изобрел радио гениальный русский ученый Александр Степанович Попов. Этому изобретению предшествовали многолетние исследования...
-
Расчет оконечного каскада телефонного усилителя - Блок сопряжения телефонной связи
Исходные данные: Рн=100Вт Ек=27В Rн=620Ом Fв?fн=300?3400Гц Мв, Мн - на частоте 1000Гц=1,78Дб Производим выбор транзистора по рассеиваемой...
-
Варианты практической реализации технологии ПМ Классификация вариантов поверхностного монтажа развивается в соответствии с достижениями техники в этой...
-
Автоматические системы и измерительные комплексы, используемые для целей навигации, стабилизации и других видов управления, состоят из различных деталей,...
-
При установлении нормы времени на выполнение данной операции определяется разряд квалификации работы по тарифно-квалификационному справочнику [2]. В...
-
Ручная трассировка новых соединений или редактирование существующих трасс производится после выполнения команды Tools/ Manual route. Перед началом работы...
-
В качестве заготовки для шестерни используем поковку, изготовленную на горячештамповочном кривошипном прессе. Существует ряд основных принципов...
-
Процесс изготовления печатной платы - Технология изготовления печатных плат
В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных...
-
Для разработки технологических процессов сборки необходимо иметь исходную информацию, которая, согласно ГОСТ 14.303-73 подразделяется на: Базовую;...
-
На ремонтных позициях ВСУ бригадир колесно-роликового участка производит входной контроль колесных пар до установки кузова вагона на ставлюги. Ремонт...
-
При местной связи абонент набирает пяти или шестизначный номер, в зависимости от принятой нумерации на данной сети. Для примера рассмотрим абонента ГТС...
-
Для сравнительного анализа предварительно составим схемы увязки технологической оснастки как базовым (рисунок 36), так и проектируемым (рисунок 37)...
-
Технологический анализ чертежа Деталь - колесо зубчатое, изготовляется из легированной стали 45Х ГОСТ 4543-71 (С=0,41% ; Si=0,17% ; Mn=0,5% ; Cr=0,8%),...
-
Ки. мс = Нмс/Нэрэ Где Нмс - общее количество микросхем и микросборок в изделии, шт. Нэрэ - общее количество электрорадиоэлементов, шт. Ки. мс = 29/251...
-
В настоящее время насчитывают до двухсот методов, способов и вариантов изготовления печатных плат. Однако большинство из них устарело. В современном...
-
Технологическая карта - Содержание и регламентации системы технических осмотров и ремонтов машин
Для наиболее рациональной организации работ по ТО, ремонту и диагностированию автомобилей, его агрегатов и систем составляются различные технологические...
-
Минимальная ширина проводников для ДПП, изготовляемых электрохимическим методом при фотохимическом способе получения рисунка Bmin=b 1min+0,03, (3.2) Где...
-
Сварочная операция. Видимые лучи электрической дуги и газосварочного пламени действуют ослепляюще на глаза и в случае длительного облучения могут вызвать...
-
Деповской и капитальный ремонт грузовых вагонов производится по истечении межремонтных нормативов, установленных согласно указанию от 11.12.2007 г. №...
-
Основная задача, которую преследуют ремонтные предприятия, это снижение себестоимости ремонта автомобилей и агрегатов при обеспечении гарантий...
-
Выбрать и обосновать структурную схему устройства. Выбрать и обосновать принципиальную схему устройства. Определить основные характеристики устройства и...
-
При выборе оборудования для каждой технологической операции необходимо учитывать назначение обработки, габаритные размеры деталей размер партии...
-
Где fОб - суммарная площадь горизонтальной проекции по габаритным размерам оборудования КОб - коэффициент плотности расстановки оборудования для...
-
Рецептор - объект, который находится под воздействием электромагнитных помех. Внутри РЭС рецепторами выступают маломощные чувствительные элементы и узлы...
-
Многогранность структуры авторемонтного производства, выполняемых работ и используемого технологического оборудования предопределяют многообразие видов...
-
Оборудование участка подготовки автомобилей к окраске Участки подготовки автомобилей к окраске предназначены для изоляции зоны пылеобразующих работ...
Анализ выбранных технологических процессов на сборку и монтаж печатного узла - Блок сопряжения телефонной связи