Алгоритмічна модель ТП складання, монтажу і контролю друкованих вузлів - Розробка алгоритмічних моделей виготовлення і контролю радіоелектронної апаратури
Розглянемо блок-схему типових технологічних процесів складання, монтажу і контролю друкованих вузлів, що приведена на рис.2.2.
Як очевидно з блок-схеми, процес складання і монтажу ДВ являє собою упорядковану в просторі і часі сукупність технологічних операцій. Функцією процесу складання і монтажу є з'єднання ЕРВ і конструктивних деталей у вузли і забезпечення їх функціонування. Велика розмаїтість елементів, які підлягають складанню, використаних методів з'єднань і обробки, визначають значну номенклатуру необхідних операцій і переходів при проектуванні й організації ТП. Тому ТП складання і монтажу ПУ являє собою дуже складний процес.
Однак з метою спрощення розробки алгоритмічної моделі, як було рекомендовано вище, будемо враховувати тільки ті технологічні операції, що створюють практичний вплив на якість (див, звіт 1-й етап).
Виходячи з цього ТП, складання і монтажу ДВ позначимо символом і розчленуємо його на етапи:
Підготовка друкованих плат (В1);
Установка ЕРВ на друковані плати (В2);
Пайка (В3);
Контроль функціонування ВІС (В4);
Регулювання ДВ (В5);
Контроль якості функціонування ДВ (В6);
Нанесення вологозахисту на ДВ (В7);
Проведення приймально-здавальних випробувань (B8);
Упаковка ДВ (В9).
Графічно алгоритмічна модель ТП складання ДВ подана нарис.2.2
На мові алгоритмічних алгебр [4] запишемо:
1. Підготовка друкованих плат:
В1=[В11... В1i... В1m], (2.10)
Де В1i = (fI gI hI iI)
І = (1чm)
FI - розконсервація і лудження ДП по ОСТ 4.ГО.054.267;
GI - установка електромонтажних контактів (штирів) на Ш1 по ОСТ 4.ГО. 054.285;
HI, - установка деталей механічного кріплення ЕРВ на ДП;
IІ - установка ізоляційних прокладок, шин, що проводять тепло, на ДП.
2. Установка ЕРВ на ПП провадиться по ОСТ 4.ГО054.256
В2= [В21...В2і...В2m] (2.11)
Де В2і = (kI lI mI nI oІ) {J zI}
бI
KІ - установка транзисторів і-го типу;
LІ - установка резистора і-го типу;
MI - устВ конденсаторів і-типу:
NІ - установка діодів і-го типу;
OІ - установка інших ЕРВ і-го типу;
Рис.2.2 Бдок-схема алгоритмічної моделі ТП складання і монтажу ПУ
Б1 - логічна умова, що припускає візуальний контроль правильності установки ЕРВ;
I - логічна умова, яка виконується у випадку виявлення браку з метою визначення можливості його доробки. Якщо така можливість є, то проводиться доробка (z).
Як показує практика, на цьому етапі відбувається найбільша кількість порушень технологічної дисципліни, і як слідство, найбільша кількість дефектів (до 70%). Причиною виникнення такого великого браку є, насамперед, людський чинник (психологічний, моральний стан, кваліфікація) у сполученні з чинником економіко-організаційного характеру,
З. ПайкаДП:
B3=pqz{ДY}, (2.12)
г
Де р - автоматизована пайка виводів ЕРВ методом "Хвиля";
Q - відмивання ДП від флюсу;
Z - сушіння ДП;
Г - логічна умова, яка виконується при візуальному контролі ДП, з метою оцінки якості пайки і відмивання;
Д - логічна умова, яка виконується у випадку виявлення браку з метою визначення можливості його доробки. Якщо така можливість є, то проводиться доробка (Y).
Варто зауважити, що найбільша кількість дефектів на цьому етапі дасть процес пайки "Хвилею" до 12ч15% незважаючи па те, що цей процес у даний час є найбільш прогресивним. В ньому відіграють роль багато чинників, які не завжди вдасться теоретично описати і врахувати, такі як параметри застосовуваного припою, швидкість руху транспортера, температура навколишнього середовища, швидкість потоку повітря, маси виробу, що паяється виробу і т. д. і т. п. Тому режим пайки, який встановлений розрахунковим шляхом докоректується інтуїтивно в залежності від досвіду технолога й інших індивідуальних якостей робітника.
4. Контроль функціоНУвання ВІС;
Для досягнення передбаченої достовірності контролю функціонування ДВ застосовувані інформаційно-вимірювальні системи (ВІС) повинні мати підсистему самоконтролю, що дозволяє своєчасно виявляти відмови і збої устаткування. Так, наприклад, система впутрішньосхемного контролю СОВ, яка випускається серійно, має програмну самодіагностику. На МАА цей процес виглядає;
В4= [В41 ... В4i ... В4m], (2.13)
Де В4і=b4і{ХIj}...{ХIk};
еIj еIk
B4і - підготовка ВIС до роботи;
ЕJj - самоконтроль і діагностика системи і її складових частин по j-му параметру;
ХIj - наладка ВІС по j-му параметру, якщо його величина не відповідає установленим вимогам.
5. Регулювання ДВ;
(2.14)
Де B5m=(W1VE(W2VE...(W1 VE)...))VI;
P1 p2 p1
ЗІ - функціональний контроль ДВ, причому г^ = 1(0), якщо ПУ функціонує (не функціонує) відповідно до вимог КД;
РІ - поелементне діагностування ДВ, якщо rj, = 0;
WI- реєстрація виявлених дефектів (рІ = 1) на друку вальному пристрої ВІС ("свідчення про несправність" ДВ);
Е - тотожний оператор;
VI - наладка і регулювання ПУ.
Регулювання і наладка на основі функціонального контролю забезпечують велику і достовірну (до 95ч98%) оцінку якості ДВ. Проте, цей метод має низьку продуктивність. З метою усунення цього недоліку в звіті (1-й етап) обгрунтовано метод комбінованого діагностування, тобто сполучення функціонального і поелементного, для якого і складена алгоритмічна модель. У залежності від наявності устаткування замовник дійсної НІР може змінити модель відповідно,
6. Контроль якості функціонування ДВ:
Робочі місця апарата ВТК по своїх методах і засобах контролю, як правило, ідентичні з робочими місцями регулювальників.
У цьому випадку етап у формалізованому виді буде мати вид:
В6= [В61... В6i,.. В6m], (2.15)
Де В6і = {фI, vI}
д
Д - логічна умова, що забезпечує проведення функціонального контролю працездатності і-го ДВ по ф - параметру.
Якщо фi = 0, то доробку (vI) ДВ можна уявити, як:
VI= В5і (W1 VE(W2 VE...(W1 VE).. )V
p1 p2 p1
При фi = 1 виконується етап вологозахисту і сушіння ДВ.
7. Нанесення вологозахисного прошарку і сушіння ДВ:
B7=(st)3, (2.16)
Де s - нанесення вологозахисного лаку на ДВ;
T - сушіння, після нанесення лаку;
- 3 - індекс, що позначає кількість прошарків покриття лаком. 8. Приймально-здавальні іспити:
Готові ПУ, змонтовані і проведені на відповідність вимогам КД поставляються на ПЗІ, при цьому
B8= [B81...B8l...B8m], (2.17)
Де B8i= {(TIVSI)}
цI шI
ЦI - логічна умова, що забезпечує виконання функціонального контролю апаратом ВТК;
ШI - логічна умова, яка полягає в тому, що за результатами контролю можна прийняти рішення про можливість виправлення браку, причому:
Якщо шI =1, то проводиться доробка (еІ), якщо шI = 0, то оформляється акт про брак, і бракована продукція у встановленому порядку здається в ізолятор браку.
9. Упаковування ПУ:
В9 - {В91}, (2.18)
щ
Де щ - візуальний контроль упаковування.
Таким чином, у даній главі отримано комплекс взаємозалежних алгоритмічних моделей ТП виготовлення і контролю ДВ ТС.
Похожие статьи
-
Технологічний процес складання і контролю функціонування виробів PEA являє собою дуже складну систему, яка складається з множини функціональних одиниць і...
-
Проведений аналіз якості продукції на підприємствах НВО "Персей" поданий у звіті (1-й етап), вивчення вітчизняних і закордонних матеріалів [6, 7]...
-
Розробка алгоритму роботи пристрою - Автоматичний регулятор температури
Після пуску та ініціалізації регістрів мікроконтролера виконується найтриваліша ініціалізація РК-дисплея. Далі перевіряється стан прапора установки. Якщо...
-
Опис портів введення-виведення MS DOS може працювати з трьома паралельними пристроями (LPT1 - LPT3). Для підключення використовується стандартне...
-
Так як використовується РКІ - Winstar WG12864A-NYJ, який має досить великі розміри, розмір друкованої плати обираємо таким же (93х70 мм) з отворами для...
-
Техпроцессы сборки и монтажа РЭА - Конструирование радиоэлектронной геофизической аппаратуры
Анализ технологичности электронного узла. Понятие "технологичность" включает в себя большое количество параметров изделия, техпроцессов и непосредственно...
-
Вступ В приладах з радіо та електричними пристроями слабких струмів широко застосовується друкований монтаж - нанесення на поверхню основи, виготовленої...
-
Технології виготовлення мікросхем - Лабораторний стенд-мультиплексор (блок мультиплексування)
Мікросхема автоматизований друкований плата Елементна база Основним елементом аналогових мікросхем є транзистори (біполярні або польові). Різниця в...
-
Пристрій виконаний за технологією поверхневого монтажу на друкованій платі із двостороннього скляного текстоліту розміром 200x135мм. Процес виготовлення...
-
Подготовка навесных элементов к монтажу включает следующие операции : распаковку элементов, входной контроль, контроль паяемости выводов, рихтовку,...
-
Операции сборки и монтажа являются наиболее важными в технологическом процессе изготовления электронных блоков, поскольку они оказывают определяющее...
-
В разработку ТП сборки и монтажа входит следующий комплекс работ: Выбор типового или группового техпроцесса. Составление маршрута единичного ТП....
-
Другим классом методов обработки зашумленных речевых сигналов основанных на использовании статистических моделей речевого сигнала являются методы, в...
-
Технологічний розрахунок відділення газобалонної апаратури Склад виконуваних робіт Основні роботи по СО в відділенні. Відповідні роботи проведені в...
-
Во временной области Класс методов цифровой обработки зашумленных речевых сигналов, который основан на построении математических моделей речевых сигналов...
-
Цель: рассчитать геометрические параметры элементов печатного монтажа. Рассмотреть минимальные расстояния между элементами печатного рисунка...
-
В настоящей главе проводится оценка качества очистки речевых сигналов от стационарных и квазистационарных шумов непрерывных импульсных помех и искажений...
-
Розробка варіантів реалізації функцій - Процес виготовлення друкованої плати
Для реалізації F1 запропоновані наступні варіанти: А) RC-генератор з Г-подібним контуром (А); В) генератор з мостом Віна (Б); Г) генератор з подвійним...
-
Роз'єднання туго посаджених деталей представляє значні труднощі, і крім того при цьому можна пошкодити роз'єднувальні деталі. Щоб при розбиранні не...
-
Методы борьбы с "музыкальным тоном" - Разработка и исследование алгоритма очистки речевого сигнала
Одна из проблем метода спектрального вычитания - так назывемый " Музыкальный Тон" . Он появляется вследствие того, что коэффициенты STFT шумовых сигналов...
-
Динамическое шумоподавление - Разработка и исследование алгоритма очистки речевого сигнала
Для решения практической задачи шумоочистки целесообразно использовать методы динамического шумоподавления, основанные на использовании характеристик...
-
В настоящей главе анализируются особенности методов, основанных на вычитании амплитудных спектров, для очистки речевых сигналов от стационарных и...
-
Введение - Модернизация аппаратуры контроля подвижного состава на перегоне Зябровка-Тереховка
На протяжении всего существования Белорусской железной дороги железнодорожный транспорт нашей страны превратился в важнейшую отрасль народного хозяйства....
-
Введение - Разработка и исследование алгоритма очистки речевого сигнала
Алгоритм очистка речевой сигнал Записанный или передаваемый по проводным или радиоканалам с помощью различных технических средств, звуковой, в частности,...
-
Описываемый алгоритм (оригинальное название Minimum Mean-Square Error estimation) впервые был предложен в работе. Как и вычитание спектров алгоритм...
-
При побудові таких кодів передана послідовність розрядів розбивається на групи -- базові кодові слова (БКС). У найпростішому випадку при перевірці в...
-
Варианты практической реализации технологии ПМ Классификация вариантов поверхностного монтажа развивается в соответствии с достижениями техники в этой...
-
За вихідними даними нам потрібно реалізувати: формувач сигналу, що реалізує функцію 4-х вхідних сигналів за ознакою більшості; формувач сигналів Fx та...
-
Структура й штат газобалонної ділянки У поданій структурі можна простежити як йде підпорядкування до робочого місця. Кількість штатних робітників - 1...
-
Такое мероприятие помимо снижения трудоемкости измерений способствует исключению субъективных погрешностей, возникающих при обработке диаграмм,...
-
Алгоритм роботи датчика тиску з цифровим управлінням По включенню живлення виконується тестування всіх блоків, що складають керуючий модуль, здійснюється...
-
Неразрушающий контроль деталей вагонов - Производство и ремонт подвижного состава
Для узла подвижного состава необходимо: 1. Перечислить зоны и возможные методы контроля деталей узла вагона. 2. Изобразить на эскизе все зоны,...
-
Рис.3 Блок-схема мікроконтроллеру ATtiny2313A/4313 ATtiny2313A/4313 - економічні 8-розрядні КМОП-мікроконтролери, виконані на основі покращеної...
-
Як вказано було вище, не будемо вдаватися в дискусію щодо того, яка з архітектур краще - CISCчи RISC, Гарвардська чи Прінстонська. Розглянемо відмінності...
-
Кондиціювання повітря (лат. condicio умова, вимога) - це створення та автоматична підтримка (регулювання) в закритих приміщеннях всіх або окремих...
-
Визначення системи параметрів - Процес виготовлення друкованої плати
Для характеристики електронної системи, розроблюємо систему параметрів якості об'єкту. Х1 - умова балансу амплітуд: ;; Х2 - ємність фазозсувного контуру,...
-
По назначению АСКУЭ предприятия подразделяют на системы коммерческого и технического учета. Коммерческим, Или расчетным, учетом называют учет...
-
Ентропійний КФЕ Для оцінки функціональної ефективності СПР широко використовуються ентропійні нформаційні критерії. Наприклад, за Шенноном такий...
-
Организация сборочно-монтажных работ. Основу монтажно-сборочных работ составляют процессы формирования электрических и механических соединений. Сборка...
-
Ки. мс = Нмс/Нэрэ Где Нмс - общее количество микросхем и микросборок в изделии, шт. Нэрэ - общее количество электрорадиоэлементов, шт. Ки. мс = 29/251...
Алгоритмічна модель ТП складання, монтажу і контролю друкованих вузлів - Розробка алгоритмічних моделей виготовлення і контролю радіоелектронної апаратури