Алгоритмічна модель ТП складання, монтажу і контролю друкованих вузлів - Розробка алгоритмічних моделей виготовлення і контролю радіоелектронної апаратури

Розглянемо блок-схему типових технологічних процесів складання, монтажу і контролю друкованих вузлів, що приведена на рис.2.2.

Як очевидно з блок-схеми, процес складання і монтажу ДВ являє собою упорядковану в просторі і часі сукупність технологічних операцій. Функцією процесу складання і монтажу є з'єднання ЕРВ і конструктивних деталей у вузли і забезпечення їх функціонування. Велика розмаїтість елементів, які підлягають складанню, використаних методів з'єднань і обробки, визначають значну номенклатуру необхідних операцій і переходів при проектуванні й організації ТП. Тому ТП складання і монтажу ПУ являє собою дуже складний процес.

Однак з метою спрощення розробки алгоритмічної моделі, як було рекомендовано вище, будемо враховувати тільки ті технологічні операції, що створюють практичний вплив на якість (див, звіт 1-й етап).

Виходячи з цього ТП, складання і монтажу ДВ позначимо символом і розчленуємо його на етапи:

Підготовка друкованих плат (В1);

Установка ЕРВ на друковані плати (В2);

Пайка (В3);

Контроль функціонування ВІС (В4);

Регулювання ДВ (В5);

Контроль якості функціонування ДВ (В6);

Нанесення вологозахисту на ДВ (В7);

Проведення приймально-здавальних випробувань (B8);

Упаковка ДВ (В9).

Графічно алгоритмічна модель ТП складання ДВ подана нарис.2.2

На мові алгоритмічних алгебр [4] запишемо:

1. Підготовка друкованих плат:

В1=[В11... В1i... В1m], (2.10)

Де В1i = (fI gI hI iI)

І = (1чm)

FI - розконсервація і лудження ДП по ОСТ 4.ГО.054.267;

GI - установка електромонтажних контактів (штирів) на Ш1 по ОСТ 4.ГО. 054.285;

HI, - установка деталей механічного кріплення ЕРВ на ДП;

IІ - установка ізоляційних прокладок, шин, що проводять тепло, на ДП.

2. Установка ЕРВ на ПП провадиться по ОСТ 4.ГО054.256

В2= [В21...В2і...В2m] (2.11)

Де В2і = (kI lI mI nI oІ) {J zI}

бI

KІ - установка транзисторів і-го типу;

LІ - установка резистора і-го типу;

MI - устВ конденсаторів і-типу:

NІ - установка діодів і-го типу;

OІ - установка інших ЕРВ і-го типу;

бдок-схема алгоритмічної моделі тп складання і монтажу пу

Рис.2.2 Бдок-схема алгоритмічної моделі ТП складання і монтажу ПУ

Б1 - логічна умова, що припускає візуальний контроль правильності установки ЕРВ;

I - логічна умова, яка виконується у випадку виявлення браку з метою визначення можливості його доробки. Якщо така можливість є, то проводиться доробка (z).

Як показує практика, на цьому етапі відбувається найбільша кількість порушень технологічної дисципліни, і як слідство, найбільша кількість дефектів (до 70%). Причиною виникнення такого великого браку є, насамперед, людський чинник (психологічний, моральний стан, кваліфікація) у сполученні з чинником економіко-організаційного характеру,

З. ПайкаДП:

B3=pqz{ДY}, (2.12)

г

Де р - автоматизована пайка виводів ЕРВ методом "Хвиля";

Q - відмивання ДП від флюсу;

Z - сушіння ДП;

Г - логічна умова, яка виконується при візуальному контролі ДП, з метою оцінки якості пайки і відмивання;

Д - логічна умова, яка виконується у випадку виявлення браку з метою визначення можливості його доробки. Якщо така можливість є, то проводиться доробка (Y).

Варто зауважити, що найбільша кількість дефектів на цьому етапі дасть процес пайки "Хвилею" до 12ч15% незважаючи па те, що цей процес у даний час є найбільш прогресивним. В ньому відіграють роль багато чинників, які не завжди вдасться теоретично описати і врахувати, такі як параметри застосовуваного припою, швидкість руху транспортера, температура навколишнього середовища, швидкість потоку повітря, маси виробу, що паяється виробу і т. д. і т. п. Тому режим пайки, який встановлений розрахунковим шляхом докоректується інтуїтивно в залежності від досвіду технолога й інших індивідуальних якостей робітника.

4. Контроль функціоНУвання ВІС;

Для досягнення передбаченої достовірності контролю функціонування ДВ застосовувані інформаційно-вимірювальні системи (ВІС) повинні мати підсистему самоконтролю, що дозволяє своєчасно виявляти відмови і збої устаткування. Так, наприклад, система впутрішньосхемного контролю СОВ, яка випускається серійно, має програмну самодіагностику. На МАА цей процес виглядає;

В4= [В41 ... В4i ... В4m], (2.13)

Де В4і=b4і{ХIj}...{ХIk};

еIj еIk

B4і - підготовка ВIС до роботи;

ЕJj - самоконтроль і діагностика системи і її складових частин по j-му параметру;

ХIj - наладка ВІС по j-му параметру, якщо його величина не відповідає установленим вимогам.

5. Регулювання ДВ;

(2.14)

Де B5m=(W1VE(W2VE...(W1 VE)...))VI;

P1 p2 p1

ЗІ - функціональний контроль ДВ, причому г^ = 1(0), якщо ПУ функціонує (не функціонує) відповідно до вимог КД;

РІ - поелементне діагностування ДВ, якщо rj, = 0;

WI- реєстрація виявлених дефектів (рІ = 1) на друку вальному пристрої ВІС ("свідчення про несправність" ДВ);

Е - тотожний оператор;

VI - наладка і регулювання ПУ.

Регулювання і наладка на основі функціонального контролю забезпечують велику і достовірну (до 95ч98%) оцінку якості ДВ. Проте, цей метод має низьку продуктивність. З метою усунення цього недоліку в звіті (1-й етап) обгрунтовано метод комбінованого діагностування, тобто сполучення функціонального і поелементного, для якого і складена алгоритмічна модель. У залежності від наявності устаткування замовник дійсної НІР може змінити модель відповідно,

6. Контроль якості функціонування ДВ:

Робочі місця апарата ВТК по своїх методах і засобах контролю, як правило, ідентичні з робочими місцями регулювальників.

У цьому випадку етап у формалізованому виді буде мати вид:

В6= [В61... В6i,.. В6m], (2.15)

Де В6і = {фI, vI}

д

Д - логічна умова, що забезпечує проведення функціонального контролю працездатності і-го ДВ по ф - параметру.

Якщо фi = 0, то доробку (vI) ДВ можна уявити, як:

VI= В5і (W1 VE(W2 VE...(W1 VE).. )V

p1 p2 p1

При фi = 1 виконується етап вологозахисту і сушіння ДВ.

7. Нанесення вологозахисного прошарку і сушіння ДВ:

B7=(st)3, (2.16)

Де s - нанесення вологозахисного лаку на ДВ;

T - сушіння, після нанесення лаку;

    3 - індекс, що позначає кількість прошарків покриття лаком. 8. Приймально-здавальні іспити:

Готові ПУ, змонтовані і проведені на відповідність вимогам КД поставляються на ПЗІ, при цьому

B8= [B81...B8l...B8m], (2.17)

Де B8i= {(TIVSI)}

цI шI

ЦI - логічна умова, що забезпечує виконання функціонального контролю апаратом ВТК;

ШI - логічна умова, яка полягає в тому, що за результатами контролю можна прийняти рішення про можливість виправлення браку, причому:

Якщо шI =1, то проводиться доробка (еІ), якщо шI = 0, то оформляється акт про брак, і бракована продукція у встановленому порядку здається в ізолятор браку.

9. Упаковування ПУ:

В9 - {В91}, (2.18)

щ

Де щ - візуальний контроль упаковування.

Таким чином, у даній главі отримано комплекс взаємозалежних алгоритмічних моделей ТП виготовлення і контролю ДВ ТС.

Похожие статьи




Алгоритмічна модель ТП складання, монтажу і контролю друкованих вузлів - Розробка алгоритмічних моделей виготовлення і контролю радіоелектронної апаратури

Предыдущая | Следующая